从120亿增至400亿美元！台积电大幅增加美国芯片工厂投资

拜登《芯片与科学法案》收获了目前最大的一项成果：台积电。

周二，台积电在美国亚利桑那州工厂二期项目开始动工，台积电表示，在该州的投资从120亿美元提高到400亿美元，是该公司在海外最大的一笔投资，也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。

台积电董事长刘德音称，本次开工的二期工程预计于2026年开始生产3纳米制程技术；目前兴建中的第一期工程预计从2024年开始生产4纳米制程技术。两座工厂投产后，预计年营收将达100亿美元，其终端产品市场价值预估超过400亿美元。

本次开工仪式，美国总统拜登、苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋、美光CEO桑杰·梅罗特拉均有出席。

库克表示，当美国工厂于2024年开业时，苹果将扩大与台积电的合作，苹果大部分设备中的芯片将在台积电的凤凰城工厂生产：

你们很多人都知道，我们与台积电合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。

华尔街见闻早些时候曾介绍，按照计划，台积电的亚利桑那工厂将先为苹果生产较旧设备需要的芯片。等到二期工程投产后，苹果所需要的3nm制程芯片才能被产出。

台积电美国工厂的落地是拜登《芯片与科学法案》目前所获得的最重大的结果之一，该法案包括527亿美元的贷款、赠款和其他激励措施，以及数十亿美元的税收抵免，以鼓励对美国半导体制造业的投资。

据美国国家经济委员会负责工业政策的代理副主任Ronnie Chatterji说，一旦台积电的工厂投产，它们将每年生产60万片晶圆，以满足美国本土对先进芯片的需求。

这是我们个人电子产品的基础，也是量子计算和人工智能的未来。

按规模计算，这两个（工厂）建成后可以满足整个美国对美国芯片的需求。这就是供应链弹性的定义。我们不需要依靠任何人来生产我们需要的芯片。

美国国家经济委员会主任Brian Deese说：

《芯片和科学法案》的通过绝对是至关重要的，它为台积电这样的公司提供了长期的确定性，使它们能够扩大业务。